芯德半导体启动H股招股

芯德半导体于10月30日启动港股招股，全球发售1.07亿股H股，发售价为每股8.6港元至9.6港元，预期11月10日上午九时开始在联交所买卖。

公司是一家半导体封测服务提供商，业务覆盖封装设计、定制封装产品及封装测试。弗若斯特沙利文的资料称，晶体管密度增长逼近极限后，新型封装架构成为提升芯片性能的关键环节。芯德半导体成立于2020年9月，目前已具备QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品的量产能力，并搭建了覆盖传统与先进封装的“晶粒及先进封装技术平台”（CAPiC）。

本次发售中，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%。广发基金、国惠香港、Maxwell三家机构已签约担任基石投资者，按发售价认购总额约3.13亿港元。以发售价中位数9.10港元计算，基石投资者将认购3439.35万股发售股份，约占本次发售股份的32.28%。

按中位数发售价计算，扣除包销费用及其他开支后，公司预计收取全球发售所得款项净额约9.04亿港元。资金用途分配如下：

• 约69.5%用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备；
• 约17.6%用于提升封装技术研发能力，推进CAPiC平台技术及2.5D/3D集成；
• 约2.9%用于提升商业化能力及扩展客户协作生态系统；
• 约10%用作营运资金及其他一般公司用途。

公司收入已连续三年增长，2023年为5.09亿元，2024年为8.27亿元，2025年增至10.12亿元。截至4月30日止四个月，2026年收入为3.6亿元，上年同期为3.06亿元。期内亏损分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元，以及截至2025年及2026年4月30日止四个月的1.64亿元和1.62亿元。若加回赎回负债利息、以股份为基础的付款开支及首次公开发售开支，经调整净亏损分别为2.66亿元、2.38亿元、2.74亿元、8710万元及1.01亿元。

11月10日，H股将在联交所挂牌，公司称将加快生产基地建设，以满足市场需求，同时维持对CAPiC平台先进封装技术的持续投入。

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