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手机芯片市场最新排名:联发科连续三季击败高通,高居榜首!海思滑落至第五

ceshi 2021-6-10 13:55

来源:EETOP

联发科全球智能手机芯片市场的市占率持续压过高通(Qualcomm),连续三季称霸,且拉大与高通的市占差距。

日本网站iPhone Mania 9日报导,根据调查公司Counterpoint最新调查报告显示,2020年Q3首度超越高通、跃居全球智能手机用SoC(系统单芯片)龙头厂的联发科持续领先优势,且拉大与高通的市占差距。2021年Q1联发科全球智能手机芯片市场市占率高达35%,较前一季2020年Q4相比扬升3个百分点,较去年同期相比更大增11个百分点,连续第三季高居市占龙头。



Q1高通智能手机芯片市占率为29%居第二,市占率较前一季扬升1个百分点,较去年同期相比萎缩2个百分点。Q1期间联发科与高通的市占差距自前一季4个百分点扩大至6个百分点。

苹果受惠iPhone 12系列销售强劲支撑,Q1智能手机芯片市场市占率为17%排第三,市占率较去年同期扬升3个百分点,和前一季相比萎缩2个百分点;三星市占率9%排第四,市占率较去年同期萎缩5个百分点,较前一季相比下滑1个百分点;华为旗下海思(HiSilicon)以5%市占率居第五,市占率较去年同期大幅萎缩7个百分点,较前一季相比下滑2个百分点。

Counterpoint 4月28日调查报告指出,2020年首度超越高通跃居全球智能手机芯片龙头厂的联发科,有望2021年持续稳坐龙头位置,且拉大与高通的市占差距。

Counterpoint指出,2021年联发科智能手机芯片市场市占率预估将达37%,较2020年32%呈扩大,且与高通的市占差距将从2020年4个百分点扩大至6个百分点。高通2021年市占率预估为31%,2020年为28%。

Counterpoint表示,联发科市占率能大跃进,归功于台积电生产、150美元以下的5G智能手机SoC无供应限制,加上4G智能手机市占率扩大;高通则受限于三星德州奥斯汀工厂供应不足,加上相对较低的5纳米芯片良率。